在AMD的“与专家会面”网络研讨会期间，该公司透露，它正在努力为其未来的Ryzen消费者CPU系列提供ComputeeXpressLink(CXL)。该技术将通过CXL在固态硬盘等设备上为消费者提供更高的内存扩展、低延迟和增强的性能。

未来的AMDRyzen消费者CPU将采用CXL数据中心技术，以更好地跨连接设备进行通信

AMD合作伙伴在企业中广泛使用英特尔的CXL技术，该公司正在与英特尔和其他几家公司合作以满足新规范。英特尔在其平台IntelOptane上运气不佳，该公司已停止支持以协助更新的CXL规范。试图将Optane交付给合作企业的公司对英特尔的支持很差。

据报道，AMD在2022年第四季度为RadeonRX7900XTX和RX7900XT运送了200,000个RDNA3“Navi31”GPU

AMDRyzen消费类CPU获得CXL内存技术，提供更好的性能和更大的可扩展性1

AMD最近网络研讨会的专家还讨论了PCIeGen5可扩展内存、DDR5和该公司的AM5平台。AMD高级开发人员LeahSchoeb谈到了存储设备的主题，以及为什么没有与系统内存总线的可见连接。

[...并不是说将来我们不会弥合这种沟通。这就是我们正在研究的CXL等技术。所以你会发现在接下来的三到五年里，你会首先在服务器领域看到它，但你会发现向下移动到客户端[消费者]领域，我们可以确保的方式内存和存储可以通过CXL在同一条总线上通信。

好吧，老实说，我正在接听电话。其中一些与利亚在一起。我不确定我能真正付出多少。我们还没有在这方面宣布任何事情。但我可以说正在取得进展。而且，这将是另一个生态系统类型的项目，它不仅仅是Phison，也不仅仅是AMD将它们放在一起。我们都将不得不共同努力来做到这一点，这些合作在过去几年中确实推动了PC的发展[...]。

英特尔最初推出了CXL，2019年，CXL联盟由几家顶级科技行业巨头创立，旨在帮助为行业带来改进的数据中心技术。CXL允许以高通信速度进行CPU到设备或到内存的连接，这就是它对数据中心至关重要的原因。向消费者发布同样的技术可以提高工作、游戏、创作等方面的效率。

当前的难题在于处理器和CPU所连接的设备所需的硅。硅的制造成本仍然很高，适应新规范还需要几年时间，公众才能完全采用。